HDI PCB（高密度互連板）

公司可生產(chǎn) 1~5階 HDI 板，支持任意層互聯(lián)結(jié)構(gòu)，最高可達(dá)16層。最小激光孔徑0.075mm，深度范圍0.05mm~0.12mm，適用于高密度、小型化的產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求。
采用激光鉆孔與疊構(gòu)壓合工藝，確保盲埋孔連接穩(wěn)定，支持沉金、沉銀、OSP 等多種表面處理工藝，兼容高頻高速材料。

主要應(yīng)用領(lǐng)域：
通訊設(shè)備（如5G模組、射頻天線）
工業(yè)控制系統(tǒng)（如PLC、工業(yè)計(jì)算機(jī)）
醫(yī)療電子（如監(jiān)護(hù)儀、影像診斷設(shè)備）

我們致力于為客戶(hù)提供高可靠性、高性能的HDI PCB解決方案，滿足通訊、工控與醫(yī)療領(lǐng)域的嚴(yán)苛需求。

軟硬結(jié)合板（Rigid-Flex PCB）

公司具備成熟的軟硬結(jié)合板制造能力，結(jié)構(gòu)涵蓋6~20層，支持1~5階HDI、任意層互聯(lián)、非對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)、多FPC分區(qū)設(shè)計(jì)等多種組合形式，適應(yīng)高密度、輕薄化、三維裝配等復(fù)雜設(shè)計(jì)需求。
典型產(chǎn)品包括：
6層任意階軟硬結(jié)合板
8層任意階或2階HDI軟硬結(jié)合板
8層+多張F(tuán)PC組合設(shè)計(jì)（2~3張）
12層含EMI屏蔽膜與電金處理結(jié)構(gòu)
20層5階HDI軟硬結(jié)合板

制造特點(diǎn)：
多階HDI與FPC段整合，可靠性高
支持電金、沉金、ENEPIG等表面處理
EMI屏蔽膜、補(bǔ)強(qiáng)、激光開(kāi)窗等特殊工藝
軟區(qū)耐彎折性能優(yōu)，最小線寬/線距50μm
一體壓合，尺寸穩(wěn)定，適配精密裝配需求

應(yīng)用方向：
廣泛應(yīng)用于通訊模塊、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備、攝像模組、可穿戴終端等對(duì)小型化與高可靠性有嚴(yán)格要求的領(lǐng)域。

厚銅板 / 金屬基PCB （Heavy Copper & Metal Core PCB）

公司具備厚銅及金屬基電路板的成熟制造能力，廣泛應(yīng)用于大電流、高功率散熱場(chǎng)景，如電源模塊、新能源、汽車(chē)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

產(chǎn)品能力：
銅厚范圍：3oz~15oz（UL認(rèn)證：2層最厚可達(dá)15oz，多層板至13oz）
板材結(jié)構(gòu)：夾芯金屬基、襯底金屬基、純銅基、埋銅塊結(jié)構(gòu)
特殊工藝：埋銅塊、打銅柱、厚銅局部加厚、開(kāi)窗散熱設(shè)計(jì)等
材料支持：鋁基、銅基、不銹鋼、FR4混合壓合

工藝優(yōu)勢(shì)：
高可靠性的厚銅蝕刻與沉鍍工藝，導(dǎo)電性強(qiáng)、載流能力高
精確控制銅厚均勻性，確保大電流通路與發(fā)熱分布合理
金屬基板散熱快、熱膨脹系數(shù)低，適應(yīng)惡劣工作環(huán)境
可選壓鑄鋁結(jié)構(gòu)、V-CUT開(kāi)槽設(shè)計(jì)，助力結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化與安裝便捷

典型應(yīng)用：
工業(yè)電源、電機(jī)控制器、大功率LED驅(qū)動(dòng)
新能源汽車(chē)BMS/充電模塊
醫(yī)療高功率激光控制板
通訊射頻功放模塊、基站供電系統(tǒng)
我們可根據(jù)客戶(hù)需求定制銅厚設(shè)計(jì)、熱分布仿真、結(jié)構(gòu)建議等一體化方案，助力客戶(hù)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)高可靠性與長(zhǎng)壽命運(yùn)行。

柔性電路板（FPC）

公司可生產(chǎn) 1~2層柔性電路板，廣泛應(yīng)用于空間受限、動(dòng)態(tài)彎折、高可靠性要求的電子產(chǎn)品中，適用于通訊、消費(fèi)電子、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)控制等多個(gè)領(lǐng)域。

核心能力：
層數(shù)：1~2層，可定制單雙面設(shè)計(jì)
材料：采用高可靠性PI（聚酰亞胺）基材，優(yōu)異的柔韌性與耐熱性
厚度范圍：覆蓋厚度 0.05mm~0.3mm，輕薄設(shè)計(jì)適配高密度組裝
最小線寬/線距：50μm~50μm，適用于高精度布線
加工工藝：支持激光開(kāi)窗、阻焊蓋膜、鋼片/PI補(bǔ)強(qiáng)、背膠貼附等
表面處理：沉金、沉銀、OSP、碳油、鎳鈀金（ENEPIG）

結(jié)構(gòu)特性與優(yōu)勢(shì)：
可彎折、可折疊，適用于動(dòng)態(tài)或重復(fù)運(yùn)動(dòng)場(chǎng)景
節(jié)省空間、降低連接點(diǎn)，提高系統(tǒng)可靠性
適用于模組化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，與硬板配合實(shí)現(xiàn)多維立體布線
支持FPC + SMT貼裝一體化加工，提高生產(chǎn)效率

應(yīng)用方向： 可穿戴設(shè)備（智能手表、健康貼片）
攝像頭模組、天線軟板、顯示屏連接排線
醫(yī)療探頭、一次性檢測(cè)模組
通訊模組、無(wú)人機(jī)/機(jī)器人動(dòng)態(tài)連接部件
我們可根據(jù)客戶(hù)產(chǎn)品形狀和電性要求，定制柔性排布方案，支持小批量多樣化快速打樣到量產(chǎn)轉(zhuǎn)換。

高頻高速電路板（High Frequency / High Speed PCB）

公司具備高頻高速PCB制造經(jīng)驗(yàn)，廣泛應(yīng)用于射頻通信、5G基站、雷達(dá)系統(tǒng)、數(shù)據(jù)中心、高速互連模塊等對(duì)信號(hào)完整性要求極高的領(lǐng)域。

制造能力亮點(diǎn)：
支持頻率：1GHz~40GHz 高頻信號(hào)應(yīng)用
材料體系：熟練加工 Rogers、Taconic、Panasonic Megtron 6、ISEQ、TUC、臺(tái)耀等高速/高頻材料，并支持混壓結(jié)構(gòu)（如FR4+高頻材料）
層數(shù)能力：二層至**多層（最多支持100層）**高頻結(jié)構(gòu)，支持HDI設(shè)計(jì)
阻抗控制：±5%公差內(nèi)精密阻抗控制
表面處理：沉金、ENEPIG、OSP、沉銀，滿足高速傳輸需求
加工能力：最小線寬/線距可達(dá) 50μm/50μm，微帶線、帶狀線等高速布線結(jié)構(gòu)加工成熟

工藝特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)：
精密疊層設(shè)計(jì)，確保信號(hào)路徑短、串?dāng)_低
加工過(guò)程嚴(yán)格控制板厚、介電常數(shù)與材料膨脹系數(shù)匹配
內(nèi)層光學(xué)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，提升高多層結(jié)構(gòu)對(duì)位精度
可實(shí)現(xiàn)混壓結(jié)構(gòu)（高頻+FR4）成本與性能平衡
支持高速差分對(duì)、低損耗板材測(cè)試與堆疊仿真服務(wù)

典型應(yīng)用領(lǐng)域：
5G通訊設(shè)備 / 射頻前端模組 / 微波天線陣列
高速網(wǎng)絡(luò)設(shè)備（如交換機(jī)、路由器、服務(wù)器）
雷達(dá)系統(tǒng) / 航空航天 / 自動(dòng)駕駛毫米波雷達(dá)
醫(yī)療成像 / 高頻傳感系統(tǒng) / 工控以太網(wǎng)通信模塊
我們可協(xié)助客戶(hù)完成高速信號(hào)布線設(shè)計(jì)、阻抗計(jì)算、材料選型及堆疊優(yōu)化，確保項(xiàng)目在性能、成本和交期之間取得最佳平衡。